- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6VHX380T-2FF1923I技术参数：
XC6VHX380T-2FF1923I是Xilinx公司推出的Virtex系列高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，专为需要高带宽和低延迟的应用而设计。作为Xilinx一级代理，我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持。
该芯片拥有约380K逻辑门资源，丰富的布线资源和高速I/O接口，支持高达1.2Gbps的数据传输速率。其内部包含多个DSP48E1slice，每个提供48位乘法器和累加器功能，非常适合数字信号处理应用。
核心特性包括：高性能逻辑单元、Block RAM、分布式RAM、时钟管理模块和高速收发器。芯片支持多种I/O标准，如LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备接口。
在时钟管理方面，XC6VHX380T-2FF1923I集成了多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块，可实现精确的时钟分配和频率合成，满足复杂时序要求。
该芯片采用1923引脚的FF封装，提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C至+85°C，适合工业级应用。支持多种配置模式，如JTAG、SelectMAP等，便于系统集成和调试。
典型应用领域包括：高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化、航空航天和国防电子等。凭借其强大的处理能力和灵活性，XC6VHX380T-2FF1923I能够满足各种复杂应用的需求。
作为Xilinx一级代理商，我们不仅提供原装正品XC6VHX380T-2FF1923I芯片，还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发和上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- 提供XC6VHX380T-2FF1923I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VHX380T-2FF1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高密度FPGA，拥有382K逻辑单元和近28MB嵌入式RAM，提供卓越的处理能力和存储资源。其720个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛工业环境的理想选择，同时0.95V-1.05V的低工作电压确保了能效平衡。
这款芯片特别适合需要大规模并行处理的应用，如高速通信系统、雷达信号处理和数据中心加速卡。其高逻辑密度和丰富存储资源可同时处理多个复杂算法，而1924-FCBGA封装优化了PCB布局，适合空间受限但性能要求高的系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VHX380T-2FF1923I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
