XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-2FGG676C技术参数：
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA，拥有101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和数据缓冲功能，特别适合需要高速信号处理和复杂逻辑控制的工业应用场景。其300个I/O端口和灵活的配置选项，使得系统设计具有极高的可扩展性和灵活性。
该芯片采用低功耗设计，工作电压仅0.95V-1.05V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，满足现代电子设备对能效比的要求。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和676-BGA封装形式，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是通信、工业自动化、医疗影像等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7A100T-2FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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