- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC7A100T-2FGG676C技术参数：
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保您的项目顺利进行。
该芯片拥有约100K逻辑单元，3320个DSP切片，1350KB块RAM以及多个高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率。其丰富的资源使其成为复杂数字逻辑设计、信号处理和高速通信系统的理想选择。
核心特性：
- 高性能逻辑资源：提供3320个DSP48 slices，1350KB分布式RAM和块RAM
- 高速接口：支持PCIe Gen2、SATA、Ethernet等多种高速协议
- 低功耗设计：采用Xilinx Power Optimization技术，相比前代产品功耗降低50%
- 676引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种电压标准
- -2速度等级，提供高达450MHz的系统性能
典型应用场景：
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与基站
- 视频处理与广播设备
- 测试测量仪器
- 航空航天与国防电子
XC7A100T-2FGG676C支持Xilinx Vivado开发环境，提供完整的IP核库和开发工具链，加速产品开发周期。其灵活的可编程架构允许用户根据应用需求进行定制，实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。
作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供正品保证，还提供全方位的技术支持服务，包括设计方案咨询、样片申请和批量采购等，助力您的产品快速推向市场。
- 型号:XC7A100T-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC7A100T-2FGG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A100T-2FGG676C是Xilinx Artix-7系列中一款高性能FPGA，拥有101,440个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和数据缓冲功能，特别适合需要高速信号处理和复杂逻辑控制的工业应用场景。其300个I/O端口和灵活的配置选项，使得系统设计具有极高的可扩展性和灵活性。
该芯片采用低功耗设计，工作电压仅0.95V-1.05V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗，满足现代电子设备对能效比的要求。其工业级温度范围(-40°C至85°C)和676-BGA封装形式，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是通信、工业自动化、医疗影像等领域的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A100T-2FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
