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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE3-35EA-7FN484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-35EA-7FN484C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-7FN484C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在功耗、成本和性能之间实现了出色的平衡,尤其适用于对功耗敏感且需要复杂逻辑处理的应用场景。

该芯片的核心架构基于一个高度优化的可编程逻辑单元阵列。它包含了4125个可配置逻辑块(LAB/CLB),总计提供了33,000个逻辑单元,为用户提供了丰富的逻辑资源以实现复杂的数字设计。同时,器件内部集成了高达1,358,848位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以灵活配置为FIFO、双端口RAM或单端口RAM,有效支持数据缓冲、高速缓存以及需要大量片上存储的应用,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。

在功能特性方面,LFE3-35EA-7FN484C展现了强大的系统集成能力。其295个用户I/O引脚支持多种高性能I/O标准,包括LVDS、LVCMOS等,能够与各类外设和处理器进行高速、可靠的通信。芯片工作在1.14V至1.26V的核心电压下,结合莱迪思特有的低功耗设计技术,使其在提供可观计算能力的同时,保持了优异的能效比。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。该器件采用表面贴装型的484-BBGA封装,便于高密度PCB板的设计与生产。

凭借其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和灵活的I/O配置,这款FPGA非常适合应用于通信基础设施、如无线基站中的桥接和接口逻辑;工业自动化领域中的电机控制、传感器融合与实时处理;以及消费电子和视频处理系统中的图像信号处理、协议转换等任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源,确保项目的顺利推进。

  • 型号:LFE3-35EA-7FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE3-35EA-7FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE3-35EA-7FN484C是莱迪思ECP3系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势在于集成了1,358,848位的片上RAM资源,并配备了295个用户I/O,支持在1.14V至1.26V的低电压下工作,功耗表现优异。这些特性使其成为需要中等规模逻辑、大量数据缓冲及多接口桥接应用的理想选择,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业和工业环境。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-7FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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