XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
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XC7A200T-3FFG1156E技术参数：
XC7A200T-3FFG1156E作为Artix-7系列的高端FPGA，凭借215k逻辑单元和13MB片上存储器，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。500个I/O端口和1.0V低功耗设计使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，在保证性能的同时兼顾能效比。
这款Xilinx芯片采用1156-FCBGA封装，支持0-100°C工业温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和存储器容量使其适合高性能计算、协议转换和加速器应用，为系统设计提供高度灵活性和可扩展性，是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A200T-3FFG1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总 RAM 位数：13455360
- I/O 数：500
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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