XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S25-L1FTGB196I技术参数：
XC7S25-L1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列的一员，提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM资源，在低功耗设计中表现优异，仅需0.92-0.98V工作电压，非常适合对能效有要求的嵌入式应用。其100个I/O接口和196-LBGA封装为系统设计提供了灵活的连接方案。
这款FPGA凭借-40°C至100°C的宽温工作范围，成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合需要中等规模逻辑资源和数据处理能力的场景，能够在保持成本效益的同时提供可编程灵活性，加速产品上市时间并降低设计风险。
- 制造商产品型号：XC7S25-L1FTGB196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.92V ~ 0.98V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-LBGA，CSPBGA
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