XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-6FGG676C技术参数：
XC2VP20-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供20K逻辑单元和丰富的162万位存储资源，非常适合处理复杂的数字信号处理和高速数据传输任务。其404个I/O接口为系统设计提供了卓越的连接能力，而1.5V的工作电压确保了能效平衡。
这款676-BGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和高端计算系统中表现出色，能够同时处理多个数据通道并实现实时算法。对于需要高可靠性和灵活性的应用场景，XC2VP20-6FGG676C提供了理想的硬件基础，帮助工程师快速实现从原型设计到产品化的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：404
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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