

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6VCX130T-1FFG784I技术参数:
XC6VCX130T-1FFG784I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,提供强大的逻辑处理能力和高速I/O性能。作为一家专业的Xilinx代理商,我们为客户提供这款高性能FPGA的全方位技术支持。
核心资源与架构
XC6VCX130T-1FFG784I集成了130,000个逻辑单元,提供多达20,360个 slices(每个slice包含6个LUT和8个触发器)。该芯片拥有2,080个18Kb的Block RAM,总存储容量高达37,440Kb,以及440个分布式RAM块。此外,还包含360个36Kb的DSP48E1 slices,每个slice提供48位乘法器和累加器功能,特别适合高速信号处理应用。
高速I/O与收发器
该器件提供多达24个GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,以及48个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率。此外,还拥有240个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
时钟管理与电源效率
XC6VCX130T-1FFG784I集成了6个时钟管理模块(CMT),每个模块包含一个PLL和一个MMCM,提供精确的时钟分配和抖动消除功能。该器件采用Xilinx的PowerSmart技术,在保持高性能的同时显著降低功耗,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
典型应用领域
这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制以及高端测试测量设备等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法实现和系统级集成的理想选择。
开发环境与支持
XC6VCX130T-1FFG784I完全兼容Xilinx的Vivado设计套件和ISE工具链,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。作为Xilinx的授权代理商,我们提供全方位的技术支持,包括设计指导、器件选型和供应链保障服务。
- 型号:XC6VCX130T-1FFG784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 提供XC6VCX130T-1FFG784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VCX130T-1FFG784I是Xilinx Virtex-6 CXT系列中的高性能FPGA,拥有128k逻辑单元和近10MB内存,为复杂算法处理提供强大算力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和0.95V~1.05V低功耗设计,使其成为严苛环境下的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA配备400个I/O接口,能够无缝连接多种外设,适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高性能计算任务。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能,大幅提升系统性能并缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VCX130T-1FFG784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















