XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VCX130T-1FFG784I技术参数：
XC6VCX130T-1FFG784I是Xilinx Virtex-6 CXT系列中的高性能FPGA，拥有128k逻辑单元和近10MB内存，为复杂算法处理提供强大算力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和0.95V~1.05V低功耗设计，使其成为严苛环境下的理想选择。
这款784-BBGA封装的FPGA配备400个I/O接口，能够无缝连接多种外设，适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高性能计算任务。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，大幅提升系统性能并缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC6VCX130T-1FFG784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 CXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总RAM位数：9732096
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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