XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
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XCVU35P-2FSVH2104E技术参数：
XCVU35P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，提供190万逻辑单元和近50MB RAM的强大资源组合，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其416个I/O接口和工业级温度范围(0°C~100°C)使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端图像处理系统的理想选择，能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
这款2104-BBGA封装的FPGA凭借其超高逻辑密度和丰富的存储资源，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景。其0.825V~0.876V的低功耗设计在提供卓越性能的同时也兼顾了能效，使工程师能够在系统设计中实现性能与功耗的最佳平衡，是下一代通信设备和边缘计算应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU35P-2FSVH2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：108960
- 逻辑元件/单元数：1906800
- 总RAM位数：49597645
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
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