- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:72-QFN（10x10）
- 技术参数：IC FPGA 58 I/O 72QFN
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LCMXO3D-9400ZC-3SG72C技术参数：
LCMXO3D-9400ZC-3SG72C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式FPGA架构，集成了9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB，为用户提供丰富的逻辑资源。该芯片内置442368位的RAM，能够满足大多数嵌入式应用的数据存储需求。作为一种非易失性FPGA，LCMXO3D-9400ZC-3SG72C结合了FPGA的灵活性和ASIC的可靠性，支持多次编程和擦除，同时保持配置信息不丢失，无需外部存储器件。该芯片采用72-QFN封装，提供58个I/O引脚，支持2.375V至3.465V的工作电压，适合各种低功耗应用场景。
作为Lattice中国代理提供的优质产品，该芯片支持多种IP核和开发工具，简化了设计流程。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业和商业环境中的应用。LCMXO3D-9400ZC-3SG72C提供先进的时钟管理功能，包括内部振荡器和PLL，支持多种时钟频率和相位调整。此外，该芯片还支持多种高速接口协议，如SPI、I2C和UART，便于与各种外设和传感器集成。
在应用方面，LCMXO3D-9400ZC-3SG72C广泛用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品中，特别适合需要现场可编程性和低功耗特性的场合。其小尺寸封装和低功耗特性使其成为便携式和空间受限应用的理想选择。
- 型号:LCMXO3D-9400ZC-3SG72C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:72-QFN（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 58 I/O 72QFN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:58
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:72-QFN（10x10）
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LCMXO3D-9400ZC-3SG72C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA，具备9400个逻辑单元和58个I/O引脚，内置442368位RAM，提供丰富的逻辑资源和存储空间。该芯片采用72-QFN封装，工作温度范围0°C至85°C，供电电压2.375V至3.465V，适合工业和商业应用。
作为非易失性FPGA，LCMXO3D-9400ZC-3SG72C结合了FPGA的灵活性和ASIC的可靠性，支持多次编程和配置信息保持，无需外部存储器件，简化了系统设计并降低了成本。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3D-9400ZC-3SG72C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
