

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-2FT256I技术参数:
XC6SLX25-2FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。该芯片拥有24,480个逻辑单元,372KB的块RAM,以及66个DSP48A1 slice,能够满足各种复杂逻辑设计需求。
作为Xilinx一级代理,我们提供的XC6SLX25-2FT256I芯片具有出色的性能特性。其工作速度等级为-2,提供更高的处理能力,同时保持较低的功耗。芯片采用FT256封装,具有256个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备连接。
XC6SLX25-2FT256I集成了先进的时钟管理器(CMT),包括6个PLL和4个MMCM,提供灵活的时钟分配和管理功能。此外,该芯片还支持PCI Express硬核,可实现高速数据传输,适用于通信、网络和视频处理等应用领域。
在功耗方面,Spartan-6系列引入了创新的Power Management技术,支持多种低功耗模式,有效降低系统功耗。该芯片还具备热插拔和部分重配置功能,提高了系统的可靠性和灵活性。
p>XC6SLX25-2FT256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量等领域。其丰富的资源、高性能和低功耗特性,使其成为各种复杂应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以快速完成设计、仿真和实现流程,缩短产品开发周期。- 型号:XC6SLX25-2FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC6SLX25-2FT256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX25-2FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,拥有24051个逻辑单元和958Kbit内存,配合186个I/O接口,为工业控制、通信设备和数据采集系统提供了灵活的硬件加速解决方案。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其特别适合严苛的工业环境。
这款FPGA的高集成度和可编程性使其成为原型验证和批量生产的理想选择,能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。其256-LBGA封装设计既保证了PCB布局的灵活性,又提供了良好的信号完整性,是工程师在追求性能与成本平衡时的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX25-2FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















