XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-2FTG256C技术参数：
Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA芯片提供适中的逻辑资源（14579个逻辑单元、589KB RAM）和186个I/O，适合需要灵活定制逻辑接口和中等处理能力的应用。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电）和工业级工作温度范围使其成为各种嵌入式系统的理想选择。
XC6SLX16-2FTG256C的256-LBGA封装设计便于PCB布局，特别适合通信设备、工业自动化、测试测量仪器等场景。其可重构特性允许工程师根据项目需求动态调整硬件功能，缩短产品上市时间，同时降低开发成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-2FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：186
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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