XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU2EG-1SFVA625I技术参数：
XCZU2EG-1SFVA625I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的一款高性能SoC芯片，融合了四核ARM Cortex-A53处理核心、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，搭配103K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程逻辑。其广泛的接口支持和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为工业自动化、边缘计算等严苛环境的理想选择。
该芯片提供高达1.2GHz的主频和丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、USB OTG等，能够满足多种连接需求。其ARM CoreSight调试功能简化了开发流程，而256KB的RAM配合DMA控制器，实现了高效的数据处理能力。XCZU2EG-1SFVA625I特别适合需要同时具备高性能计算和硬件加速能力的应用场景，如智能视觉系统、工业机器人控制和高性能嵌入式网关等。
- 制造商产品型号：XCZU2EG-1SFVA625I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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