

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XCV200-4BG352C技术参数:
XCV200-4BG352C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Virtex系列,专为需要高密度逻辑资源和高速数据处理的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片拥有约200万系统门逻辑资源,提供丰富的触发器和查找表(LUT),适合实现复杂的数字逻辑电路。其-4速度等级确保了系统的高性能运行,适合对时序要求严格的场合。芯片采用352引脚BGA封装,具有良好的信号完整性和散热性能。
核心特性:200万系统门逻辑容量、丰富的触发器和LUT资源、高速I/O接口支持多种I/O标准、内置块RAM和分布式RAM、数字时钟管理(DCM)模块以及多种配置模式支持。
应用领域:广泛用于通信系统(如基站、路由器、交换机)、工业控制(自动化设备、机器人控制)、图像处理(视频采集、图像增强)、测试测量(测试仪器、信号分析)以及军事航空航天(雷达系统、导航设备)等领域。
XCV200-4BG352C支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,提供了完整的设计流程支持。其灵活的架构允许设计者根据具体应用需求优化资源分配,实现最佳性能。
在功耗方面,该芯片采用先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗,适合对功耗敏感的应用场景。其可编程特性使得设计者能够通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全面的技术支持服务,包括设计咨询、解决方案定制和售后支持,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XCV200-4BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:260
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- 提供XCV200-4BG352C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV200-4BG352C作为Xilinx Virtex系列FPGA,提供了1176个LAB/CLB和5292个逻辑单元,配合57344位RAM资源和260个I/O端口,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其352-LBGA封装和2.375V~2.625V工作电压范围,使其成为通信、工业控制和数据处理等场景的理想选择,能够在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于需要类似规格的应用,建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列FPGA,它们在性能、功耗和资源利用方面都有显著提升,同时提供长期供货保障和技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV200-4BG352C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















