

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-HBGA(45x45)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR3H43C2LG技术参数:
5SGXEBBR3H43C2LG是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。该芯片拥有359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件,提供了强大的处理能力,同时内置53MB的RAM资源,满足复杂计算和存储需求。
这款FPGA芯片配备了600个I/O接口,采用1760-BBGA封装,支持高速数据传输和多种通信协议。工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为0.82V至0.88V,适合多种工业和商业环境应用。作为Altera代理推荐的解决方案,该芯片在可靠性和稳定性方面表现卓越,能够满足严苛的应用场景需求。
5SGXEBBR3H43C2LG支持表面贴装安装,便于集成到各种电子系统中。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为通信、数据中心、工业自动化和军事等领域中的理想选择。芯片的可编程特性允许用户根据具体应用需求进行定制化设计,提高了系统的灵活性和适应性。
- 型号:5SGXEBBR3H43C2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-HBGA(45x45)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总 RAM 位数:53248000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
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5SGXEBBR3H43C2LG是Intel旗下Altera公司生产的Stratix V系列高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口和53MB内存资源。该芯片基于28nm工艺,具有359200个逻辑单元,适合高性能计算和信号处理应用。
该FPGA工作温度范围0°C至85°C,供电电压0.82V至0.88V,低功耗设计结合高性能特性,使其成为通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择。作为Altera代理推荐的解决方案,该芯片支持多种高速接口协议,满足现代复杂系统对可编程逻辑器件的严苛要求。
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