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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3CG-1SFVC784I技术参数:
XCZU3CG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能异构处理器,集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核Cortex-R5实时处理器,配合154K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。其1.2GHz主频与丰富的外设接口组合,使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
这款工业级芯片(-40°C~100°C工作温度)支持多种高速连接协议,包括以太网、USB OTG和高速存储接口,能够满足工业自动化、边缘计算和通信设备对高性能与可靠性的双重需求。其ARM+FPGA的异构架构设计,使开发者能够在同一平台上实现灵活的软硬件协同优化,大幅缩短产品开发周期并降低系统整体成本。
- 制造商产品型号:XCZU3CG-1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:散装
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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