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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-5FN672I技术参数：
LFE2M50SE-5FN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA，具有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供4246528位RAM，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口，支持多种高速通信协议，工作温度范围宽广，适用于各种工业环境。
作为ECP2M系列产品成员，LFE2M50SE-5FN672I具有1.14V至1.26V的低功耗工作电压，表面贴装设计便于集成。芯片支持多种配置选项，结合Lattice的先进设计工具，为电信、工业控制、军事电子等领域提供灵活可靠的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-5FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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