XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XC6SLX75T-3FG484C技术参数：
XC6SLX75T-3FG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰FPGA，提供74,637逻辑单元和3.17MB的嵌入式RAM，专为需要高性能逻辑处理和大量数据存储的应用设计。其5831个LAB单元和268个I/O引脚使其成为通信、工业控制和信号处理等领域的理想选择，能够满足复杂算法实现和高速数据传输需求。
这款1.2V低功耗FPGA采用484-FBGA封装，在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合空间受限但性能要求苛刻的应用场景。其灵活的可编程特性和高集成度使其成为原型验证和小批量生产的理想解决方案，同时为系统升级和功能扩展提供了广阔空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX75T-3FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：268
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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