

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-6FTN256I技术参数:
基于先进的低功耗架构,LFXP2-17E-6FTN256I是莱迪思半导体XP2系列中的一款高性能FPGA器件,专为需要灵活逻辑配置和低功耗应用场景设计。该芯片采用先进的嵌入式架构,集成了2125个LAB/CLB逻辑单元和17000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备282624位的RAM存储资源,满足复杂数据处理需求。
LFXP2-17E-6FTN256I支持201个I/O接口,采用256-LBGA封装设计,提供高密度连接能力,适应各种复杂系统集成需求。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用低功耗工艺设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。作为Lattice中国代理推荐的产品,该芯片在工业温度范围(-40°C至100°C)内稳定运行,适合严苛环境下的应用。
该FPGA器件支持多种配置模式和接口标准,包括LVTTL、LVCMOS等,便于与各种外围设备无缝连接。其内置的时钟管理模块和高级布线资源,确保了高性能信号传输和精确时序控制。芯片采用表面贴装型封装,简化了PCB设计流程,提高了生产效率。
基于以上特性,LFXP2-17E-6FTN256I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等多个领域。特别是在需要高可靠性、低功耗和灵活性的应用中,该FPGA器件展现出显著优势。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。
- 型号:LFXP2-17E-6FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-17E-6FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-6FTN256I是莱迪思半导体XP2系列中的一款高性能FPGA,采用256-LBGA封装,提供201个I/O接口和2125个LAB/CLB逻辑单元,总逻辑资源达17000个,配备282624位RAM存储,满足复杂逻辑处理和大数据存储需求。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),支持1.14V至1.26V低压供电,具有低功耗特性,适合工业级应用。作为有源状态的FPGA器件,LFXP2-17E-6FTN256I提供灵活的可编程能力,适用于通信、工业控制、医疗电子等领域的原型设计和产品开发,是系统集成的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-6FTN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















