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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-6FTN256I技术参数:
LFXP2-17E-6FTN256I是莱迪思半导体XP2系列中的一款高性能FPGA,采用256-LBGA封装,提供201个I/O接口和2125个LAB/CLB逻辑单元,总逻辑资源达17000个,配备282624位RAM存储,满足复杂逻辑处理和大数据存储需求。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),支持1.14V至1.26V低压供电,具有低功耗特性,适合工业级应用。作为有源状态的FPGA器件,LFXP2-17E-6FTN256I提供灵活的可编程能力,适用于通信、工业控制、医疗电子等领域的原型设计和产品开发,是系统集成的理想选择。
- 制造商产品型号:LFXP2-17E-6FTN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP2
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:282624
- I/O数:201
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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