XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
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XC7S6-2CPGA196I技术参数：
XC7S6-2CPGA196I作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借6000逻辑单元和184K位RAM资源，为工业控制与通信设备提供了理想的可编程解决方案。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合对能效和环境适应性要求严苛的应用场景。
这款100 I/O的196-TFBGA封装FPGA在保持紧凑尺寸的同时，为工程师提供了灵活的硬件配置能力，可快速原型设计并降低系统开发成本。无论是接口扩展、信号处理还是逻辑控制，XC7S6-2CPGA196I都能满足中等复杂度应用的需求，是替代传统ASIC和CPLD的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7S6-2CPGA196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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