XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EV-L1FBVB900I技术参数：
XCZU5EV-L1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和ARM Mali-400 MP2图形核心，提供高达1.2GHz的处理能力。这款芯片融合了FPGA的灵活性与ARM处理器的计算能力，特别适合需要实时处理与复杂逻辑结合的应用场景。
凭借丰富的接口资源，包括千兆以太网、USB OTG、多种串行通信协议等，以及宽温工作范围(-40°C~100°C)，这款900-BBGA封装的芯片在工业控制、通信设备和边缘计算领域表现出色。256K+逻辑单元为定制化功能实现提供了充足空间，使其成为需要高性能与高可靠性系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU5EV-L1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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