

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-N3FGG484C技术参数:
XC6SLX75-N3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,具有丰富的逻辑资源和强大的信号处理能力。该器件采用484引脚的FGGA封装,工作温度范围为商业级(0°C至85°C),适合多种工业和消费类电子应用。
作为一款中规模FPGA,XC6SLX75-N3FGG484C拥有约75K的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM以及多达116个DSP48A1数字信号处理模块。这些资源使其成为数字信号处理、视频处理和通信系统应用的理想选择。
该芯片集成了先进的时钟管理功能,包含多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块(CMM),支持高达485MHz的系统时钟频率。同时,它还提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
在高速接口方面,XC6SLX75-N3FGG484C支持PCI Express Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等高速协议,使其成为网络设备、通信基站和高端嵌入式系统的理想选择。此外,该器件还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,简化了系统设计和调试过程。
低功耗设计是Spartan-6系列的一大特点,XC6SLX75-N3FGG484C采用先进的低功耗工艺和多种省电模式,有效降低了静态和动态功耗。这使得它特别适合对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和绿色电子产品。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装的XC6SLX75-N3FGG484C芯片,以及完整的技术支持和解决方案。我们的产品广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域,帮助客户快速实现产品创新和上市。
- 型号:XC6SLX75-N3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX75-N3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75-N3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款中高性能FPGA,拥有74,637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。280个I/O接口和1.2V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择,能够满足大多数中规模应用的需求。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用场景。其灵活的可编程特性使得工程师能够根据具体需求定制硬件功能,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种应用,为产品快速迭代和功能升级提供了强大支持,显著缩短了开发周期并降低了系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75-N3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















