- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 技术参数：IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
1SG250HH3F55E3VG技术参数：
1SG250HH3F55E3VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列产品。该芯片采用了先进的14 nm制程工艺，拥有250万个逻辑元件和312,500个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的设计架构。作为Intel FPGA产品线中的高端产品，1SG250HH3F55E3VG集成了高性能内核、高速收发器和丰富的硬件加速功能，能够满足复杂计算和高速数据处理的需求。芯片采用0.77V至0.97V的低功耗供电设计，在提供卓越性能的同时实现了能效的优化，使其成为数据中心、通信设备和工业应用等场景的理想选择。
该芯片提供1160个I/O接口，支持多种高速协议和接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR内存等，确保了与各种外部设备的高效连接。2912-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，适合在高密度、高可靠性的应用环境中使用。作为Altera授权代理，我们提供的1SG250HH3F55E3VG芯片经过严格的质量检测，确保符合Intel的技术规范和行业标准，为客户提供可靠的产品保障。
1SG250HH3F55E3VG的工作温度范围为0°C至100°C，适合在工业级环境中稳定运行。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装流程，降低了系统整体成本。该芯片支持多种开发工具和IP核，包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP，能够加速客户产品的开发进程。通过利用Intel的SoC FPGA技术，该芯片能够实现处理器逻辑与硬件加速器的无缝集成，为客户提供可定制化的高性能解决方案，满足5G通信、人工智能、数据中心加速等前沿应用领域的需求。
- 型号:1SG250HH3F55E3VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 提供1SG250HH3F55E3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG250HH3F55E3VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，拥有250万个逻辑元件和312,500个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。该芯片采用2912-BBGA封装，提供1160个I/O接口，支持多种高速协议，工作温度范围为0°C至100°C，适合工业级应用。
作为低功耗设计，1SG250HH3F55E3VG仅需0.77V至0.97V的供电电压，却能提供卓越的计算性能，使其成为数据中心、5G通信和人工智能加速等高要求应用的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG250HH3F55E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
