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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XA6SLX9-3CSG225I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,225-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA6SLX9-3CSG225I的技术资料下载
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XA6SLX9-3CSG225I技术参数:

XA6SLX9-3CSG225I是赛灵思Spartan-6 LX系列FPGA,提供9152个逻辑单元和丰富的589KB内存资源,160个I/O端口支持多种外设连接。其低功耗设计(1.14-1.26V)和225-LFBGA紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择,同时715个CLB提供足够的逻辑处理能力。

该芯片适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种场景,-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。其高集成度和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想解决方案,能够快速实现从算法到硬件的转化,加速产品开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-3CSG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA
  • 系列:Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
  • 提供XA6SLX9-3CSG225I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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