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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-5FTG256C技术参数:
XC3S500E-5FTG256C是Xilinx Spartan-3E系列中的一款中等规模FPGA,拥有1164个逻辑单元和368Kb的嵌入式RAM资源,适合实现复杂的数字逻辑系统。其190个I/O接口和低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,能够满足中等复杂度应用的需求。
这款FPGA采用256-FTBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能,适合空间有限的应用场景。其500K系统门容量足以处理大多数中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制任务,同时保持较低的功耗和成本效益,是原型验证和小批量生产的经济解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S500E-5FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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