

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A200T-1FBG676C技术参数:
XC7A200T-1FBG676C是Xilinx公司Artix-7系列FPGA产品中的一员,采用28nm低功耗工艺技术,具备高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品保障和技术支持。
该芯片拥有约20万逻辑门资源,包含33,280个逻辑单元(LUT),1,080个DSP48 slices,135个18Kb Block RAM,以及4个PCIe硬核。其工作频率最高可达450MHz,支持1.8V核心电压和3.3V I/O电压,采用676引脚FBGA封装,提供丰富的I/O接口和高速收发器功能。
主要特性:支持PCIe Gen2 x8、SATA 1.2/2.0、千兆以太网等高速接口;内置PCIe硬核,简化设计流程;提供多时钟管理模块(MMM)和时钟管理器(CMT);支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI等;低功耗设计,支持动态功耗管理。
典型应用:该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、数据中心、广播设备等领域。在通信领域,可用于基站处理、路由器交换机等设备;在工业控制中,可用于运动控制、机器视觉等系统;在汽车电子领域,可用于ADAS系统、信息娱乐系统等。
开发环境:支持Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,简化开发流程。该芯片还支持部分Vivado IP核,包括FIFO、DDR内存控制器、PCIe接口等,加速开发进程。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的售前技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。我们库存充足,交期短,可满足各类紧急订单需求,是您理想的FPGA芯片供应商。
- 型号:XC7A200T-1FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7A200T-1FBG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
作为Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA,XC7A200T-1FBG676C提供了215K逻辑单元和13MB RAM资源,400个I/O端口,适合复杂逻辑处理和大规模数据缓冲。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和表面贴装封装使其成为空间受限应用的理想选择。
这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等高性能计算领域,其可编程特性允许设计根据需求灵活调整功能,减少硬件迭代周期,缩短产品上市时间。676-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,满足商业级应用环境需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-1FBG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















