

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX150T-2FG900C技术参数:
XC6SLX150T-2FG900C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有出色的性价比和低功耗特性。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款芯片的技术支持和优质服务。
该芯片拥有150K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,能够满足复杂应用的需求。内置的216个18Kbit Block RAM和66个专用DSP48A1数字信号处理单元,使其在信号处理、算法实现等方面表现出色,每秒可处理高达1.2万亿次的乘法累加操作。
XC6SLX150T-2FG900C采用900引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其支持多个高速差分信号对,最高传输速率可达1.25Gbps,非常适合高速数据采集、视频处理和通信应用。
在时钟管理方面,该芯片集成了6个PLL和4个DLL,为系统设计提供灵活的时钟解决方案。同时,它还支持PCI Express接口,便于与现有系统无缝集成。芯片提供312个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。
该FPGA具有低功耗特性,通过Power Management技术可以有效降低动态功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和Slave Serial等,满足不同应用场景的需求。
典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、视频处理系统、航空航天电子以及消费电子产品等。凭借其强大的性能和丰富的功能,XC6SLX150T-2FG900C成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150T-2FG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 540 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:540
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 提供XC6SLX150T-2FG900C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX150T-2FG900C作为Xilinx Spartan 6 LXT系列的旗舰型号,凭借近15万逻辑单元和近5MB嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其540个I/O端口和灵活的架构设计,使其成为多协议通信、信号处理和工业控制系统的理想选择,能够在满足高性能需求的同时保持合理的功耗水平。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,特别适合需要高可靠性和实时性的应用场景。其900-BBGA封装在提供高密度I/O连接的同时,也简化了PCB布局设计,为系统设计师提供了性能与设计灵活性的完美平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX150T-2FG900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















