XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-4FT256I技术参数：
XC3S400AN-4FT256I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，提供8064个逻辑单元和195个I/O端口，适合需要灵活逻辑实现的中等复杂度应用。其368Kb的嵌入式RAM和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围，256-LBGA封装提供良好的散热性能和空间效率。凭借可重新配置的特性，XC3S400AN-4FT256I特别适合需要频繁升级或功能扩展的设备，如工业自动化、测试测量设备和通信网关，能够有效降低系统开发成本并缩短上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S400AN-4FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：195
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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