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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC3S400AN-4FT256I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC3S400AN-4FT256I的技术资料下载
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XC3S400AN-4FT256I技术参数:

XC3S400AN-4FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于该系列的入门级产品,但仍然提供了丰富的逻辑资源和灵活的设计能力。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款高性能、成本效益优异的FPGA解决方案。

该芯片采用先进的90nm工艺技术,拥有约400K系统门容量,分布式RAM资源达到72Kb,块RAM资源为360Kb,提供18个18Kb的块RAM。它还集成了4个专用乘法器,每个乘法器能够以高达370MHz的频率运行,适合数字信号处理应用。

核心资源与特性:XC3S400AN-4FT256I配备了多达8,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片提供20个全局时钟缓冲器,支持复杂的时序约束。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,增强了系统设计的灵活性。

封装与可靠性:该芯片采用256引脚FineLine BGA(FT)封装,封装尺寸为23mm×23mm,引脚间距为1mm。这种封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围为0°C到85°C(商业级),满足大多数工业应用需求。

典型应用场景:XC3S400AN-4FT256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子产品等领域。在通信系统中,可用于协议转换、数据处理和接口桥接;在工业控制中,可用于电机控制、数据采集和系统监控;在消费电子中,可用于图像处理、音频处理和人机交互界面。

作为Xilinx的授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全方位的技术支持服务,包括设计参考、开发工具和解决方案咨询,帮助客户加速产品开发进程,降低设计风险,确保项目成功。

  • 型号:XC3S400AN-4FT256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:195
  • 栅极数:400000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供XC3S400AN-4FT256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC3S400AN-4FT256I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,提供8064个逻辑单元和195个I/O端口,适合需要灵活逻辑实现的中等复杂度应用。其368Kb的嵌入式RAM和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

该芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围,256-LBGA封装提供良好的散热性能和空间效率。凭借可重新配置的特性,XC3S400AN-4FT256I特别适合需要频繁升级或功能扩展的设备,如工业自动化、测试测量设备和通信网关,能够有效降低系统开发成本并缩短上市时间。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400AN-4FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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