XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100T-3FG676I技术参数：
XC6SLX100T-3FG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有101,261逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，提供376个I/O接口，适合处理复杂算法和高速数据转换。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和1.14V-1.26V低功耗设计，使其成为工业控制、通信设备和医疗影像系统的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程性，能够针对特定应用进行定制化设计，满足从原型验证到批量生产的全流程需求。丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够同时处理多种接口协议，如PCIe、Ethernet和DDR3，显著减少系统组件数量并提高整体可靠性，是中高端嵌入式应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX100T-3FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：376
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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