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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LIFCL-40-9BG256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 163 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LIFCL-40-9BG256C技术参数:

LIFCL-40-9BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink-NX系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一款高性能器件。该芯片基于莱迪思先进的28nm FD-SOI工艺平台构建,集成了优化的可编程逻辑架构、丰富的嵌入式存储资源以及高速I/O接口,旨在为嵌入式视觉、计算加速和工业通信等应用提供高能效、高可靠性的解决方案。其核心架构在逻辑密度、功耗控制和信号完整性方面进行了深度平衡,能够满足现代系统对灵活性与性能的双重需求。

该器件提供了39,000个逻辑单元和9,750个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂逻辑功能的实现奠定了坚实基础。其内部集成了高达1.5Mb(1,548,288位)的分布式和块状RAM资源,支持灵活的数据缓冲和高速缓存配置,有效提升了数据吞吐效率。得益于先进的工艺和电源管理技术,其核心工作电压范围控制在0.95V至1.05V之间,在实现高性能运算的同时,显著降低了动态和静态功耗,这对于功耗敏感型应用至关重要。如需获取官方技术支持和批量采购,可以咨询Lattice总代理

在接口能力方面,LIFCL-40-9BG256C提供了多达163个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,具备出色的信号驱动和接收能力。芯片采用256引脚LFBGA封装,支持表面贴装,其紧凑的封装形式有利于高密度PCB板设计。该器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业级环境下的稳定运行。其内置的硬化功能模块,如SERDES和DDR存储器控制器,进一步简化了高速外部接口的设计复杂度。

基于其高逻辑密度、低功耗特性以及强大的嵌入式存储和I/O能力,LIFCL-40-9BG256C非常适合应用于机器视觉系统中的传感器桥接、图像信号处理(ISP)流水线以及实时视频预处理。此外,在工业自动化领域,它可用于实现多协议工业以太网通信、电机控制以及实时数据采集与融合。在通信基础设施中,该芯片也能胜任数据包处理、接口转换和协议适配等任务,展现了FPGA在系统集成与功能加速方面的核心价值。

  • 型号:LIFCL-40-9BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 163 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:9750
  • 逻辑元件/单元数:39000
  • 总 RAM 位数:1548288
  • I/O 数:163
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LIFCL-40-9BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LIFCL-40-9BG256C 是Lattice Semiconductor CrossLink-NX系列的一款FPGA,采用256-LFBGA封装,适用于表面贴装。该器件集成了39,000个逻辑单元和9,750个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势在于高达1.5Mb的片上RAM资源,支持高效的数据缓冲和处理。器件工作电压为0.95V至1.05V,在0°C至85°C的结温范围内工作,实现了性能与功耗的良好平衡。同时,它提供了163个用户I/O,为多种外部设备连接和高速数据交换提供了灵活的接口支持。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LIFCL-40-9BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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