XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-1FF1760I技术参数：
XC6VLX760-1FF1760I是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA，拥有近76万逻辑单元和59K CLB，配合26MB嵌入式RAM和1200个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其低功耗设计（0.95V-1.05V）在保证高性能的同时优化了能效比，特别适合通信基站、雷达系统和高速数据处理等对计算密集度要求极高的应用场景。
这款1760-FCBGA封装的芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，可在严苛工业环境中稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为加速算法、实现自定义硬件逻辑和构建复杂数字系统的理想选择，为工程师提供灵活的硬件加速平台，有效缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FF1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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