1SG280HN3F43E3XG

1SG280HN3F43E3XG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用先进的架构设计，提供了高达350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件/单元，具备强大的处理能力和灵活性，适合复杂逻辑应用。作为一款高端FPGA产品，1SG280HN3F43E3XG采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计，在提供高性能的同时兼顾了能效比。688个I/O数量使其能够处理大量外部数据交互，满足复杂系统的连接需求。作为一家可靠的Altera代理商，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。该芯片采用1760-BBGA，FCBGA封装形式，表面贴装设计，便于集成到各种PCB板上。其0°C ~ 100°C的宽工作温度范围使其适用于工业级和商业级应用环境。该FPGA产品支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet、DDR等，能够满足现代通信和计算系统的高带宽需求。在数据中心、5G通信、航空航天、国防等领域，1SG280HN3F43E3XG都展现出了卓越的性能和可靠性，成为工程师们实现复杂逻辑设计的理想选择。

• 型号:1SG280HN3F43E3XG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG280HN3F43E3XG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HN3F43E3XG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，提供高达350K LAB/CLB和2.8M逻辑单元，配备688个I/O，满足复杂系统设计需求。该芯片工作温度范围0°C至100°C，供电电压0.82V至0.88V，表面贴装设计，适用于工业级和商业级应用。

作为高端FPGA产品，它支持多种高速接口协议，为数据中心、5G通信和航空航天等领域提供强大的逻辑处理能力和系统灵活性。

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