XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
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XCV1000E-6FG1156I技术参数：
XCV1000E-6FG1156I作为赛灵思Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有6144个逻辑单元和660个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其393K位的片上RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
这款1156-FBGA封装的FPGA凭借其1.71V~1.89V的低电压特性和高集成度设计，可显著降低系统功耗并减少PCB占用空间。无论是协议转换、信号处理还是系统重构，XCV1000E都能提供灵活的硬件加速方案，帮助工程师快速实现产品差异化并缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
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