XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX100-3CSG484C技术参数：
XC6SLX100-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰产品，凭借101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其338个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合需要高密度集成与能效平衡的工业控制和通信设备。
这款484-FBGA封装的FPGA工作温度覆盖0°C至85°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其现场可编程特性使工程师能够灵活实现从信号处理到系统控制的各种功能，是原型开发和小批量生产的理想选择，特别适用于需要快速迭代和多协议支持的嵌入式系统。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-3CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：338
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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