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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-4FGG256C技术参数:
XC2V1000-4FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列的中等规模FPGA,提供1280个逻辑单元和737Kbit内存资源,是处理复杂逻辑控制与信号处理的理想选择。其172个I/O引脚和100万逻辑门的配置,使工程师能够在单芯片上实现从前端信号采集到后端数据处理的全链路功能,大幅降低系统复杂度和BOM成本。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等需要高性能信号处理的应用场景。1.5V低功耗设计和256-BGA紧凑封装,使其在提供强大处理能力的同时,还能满足空间受限的嵌入式系统需求。商用级温度范围确保在各种环境条件下稳定运行,是升级传统ASIC或实现定制硬件加速的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V1000-4FGG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:172
- 栅极数:1000000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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