- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG085HN3F43I2VG技术参数：
1SG085HN3F43I2VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，具备出色的性能和能效比。该芯片基于Intel的HyperFlex架构，结合了高性能逻辑结构、丰富的硬件资源和优化的时钟管理技术，为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。
芯片包含850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元，能够支持大规模并行计算和复杂逻辑实现。作为Altera总代理，我们提供的这款芯片采用1760-BBGA封装，提供688个I/O接口，支持高速数据传输和多种标准接口协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装安装方式，可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，适合工业级和商业级应用环境。
该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口，能够满足高性能计算、数据中心、通信设备和工业自动化等领域的需求。此外，1SG085HN3F43I2VG还支持多种安全功能，包括 bitstream 加密和认证，保护知识产权和设计安全。
其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低系统总成本。在汽车、航空航天、国防、医疗和通信等高端应用领域，这款FPGA芯片都能提供卓越的性能和可靠性。
- 型号:1SG085HN3F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG085HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG085HN3F43I2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA，拥有850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元，提供688个I/O接口，支持高速数据传输。该芯片采用先进的14 nm工艺，工作电压范围0.77V至0.97V，可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适用于严苛环境。
1760-BBGA封装设计使其在保持高性能的同时实现紧凑的系统布局。该FPGA支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口，满足高性能计算和数据处理需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG085HN3F43I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
