LFSCM3GA25EP1-6FN900C

莱迪思半导体推出的LFSCM3GA25EP1-6FN900C是一款基于SCM系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件采用先进的工艺技术，集成了高达25,000个逻辑单元，并配备了6,250个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部集成的1966080位分布式RAM资源，能够高效支持数据缓冲、查找表以及小型嵌入式存储需求，显著提升了数据处理的灵活性和片上集成度。

在功能实现上，该芯片展现出高度的灵活性与可靠性。它支持0.95V至1.26V的核心供电电压范围，有助于在性能与功耗之间取得平衡，适用于对能效有严格要求的应用场景。多达378个用户I/O接口为系统提供了丰富的外部连接能力，能够与多种外设、存储器和处理器进行高速通信。芯片采用900-BBGA封装，并通过表面贴装技术（SMT）焊接，工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该器件及相关设计资源。

从接口与参数来看，LFSCM3GA25EP1-6FN900C的设计兼顾了性能与集成度。其逻辑密度和I/O数量使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合与接口扩展任务。尽管该产品目前已处于停产状态，但其技术规格在特定存量或延续性项目中仍具参考价值。它主要面向需要可编程逻辑、并行处理及接口桥接的应用领域。

在应用场景方面，这款FPGA传统上适用于通信基础设施、工业自动化控制、测试测量设备以及视频图像处理等领域的原型开发与特定产品设计。其可重构特性允许工程师在同一硬件平台上实现不同的功能，加速开发周期。丰富的逻辑资源和I/O使其能够作为系统的核心协处理器或主要逻辑控制单元，处理传感器数据、实现通信协议或管理多路数据流。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFSCM3GA25EP1-6FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA25EP1-6FN900C是Lattice Semiconductor公司SCM系列中的一款FPGA产品。该器件集成了25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，并内置1966080位RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源。

芯片配备378个用户I/O，支持0.95V至1.26V的核心电压，采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及商业级温度范围的应用，例如各类嵌入式控制和接口扩展系统。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA25EP1-6FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。