XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-3FGG900I技术参数：
XC6SLX150-3FGG900I作为赛灵思Spartan-6系列的旗舰FPGA，提供147K逻辑单元和近5MB嵌入式存储器，结合576个高速I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其低功耗设计（1.14-1.26V工作电压）和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款900-FBGA封装的FPGA芯片在数据处理加速、协议转换和定制逻辑实现方面表现出色，特别适合需要高集成度与灵活性的应用场景。无论是原型验证还是小批量生产，XC6SLX150-3FGG900I都能帮助工程师快速实现产品差异化，缩短开发周期，降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-3FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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