

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX100-2FGG676C技术参数:
XC6SLX100-2FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得可靠的产品供应。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括15,360个逻辑单元、2,340KB分布式RAM和66个18×36Kb的Block RAM,能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的DSP48A1 Slice提供48位乘法累加功能,每个时钟周期可完成一次乘法操作,非常适合数字信号处理应用。
关键特性:
- 高集成度:15,360个逻辑单元,234个DSP48A1 Slice
- 灵活的存储资源:66个18×36Kb Block RAM,2,340KB分布式RAM
- 强大的时钟管理:6个DCM和8个PLL
- 低功耗设计:采用SmartFPGA技术,支持动态功耗管理
- 高速I/O:支持DDR2/DDR3、PCI Express和Gigabit Ethernet
XC6SLX100-2FGG676C采用676引脚FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其工作温度范围宽广,适合各种工业环境应用。芯片支持多种配置方式,包括JTAG、SelectMap和SPI接口,简化了系统设计流程。
典型应用领域包括:
- 工业自动化与控制
- 通信设备与网络基础设施
- 视频处理与显示系统
- 测试与测量设备
- 汽车电子系统
凭借其出色的性能、灵活的设计选项和低功耗特性,XC6SLX100-2FGG676C成为众多中高端应用的理想选择。作为专业的Xilinx代理,我们不仅提供产品,还为客户提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品上市。
- 型号:XC6SLX100-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC6SLX100-2FGG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100-2FGG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的旗舰产品,凭借其101,261逻辑单元和近5MB的大容量RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。480个I/O引脚和676-BGA封装设计,使其在信号处理、接口扩展和系统集成方面表现出色,特别适合需要高密度逻辑和丰富存储资源的中等复杂度应用。
这款FPGA芯片采用1.14V~1.26V低功耗供电设计,工作温度范围覆盖0°C~85°C,可满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性使其成为通信设备、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域的理想选择,能够快速实现定制化逻辑功能,缩短产品上市周期,同时降低系统总成本和功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100-2FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















