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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2892-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
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XCVU37P-L2FSVH2892E技术参数:
XCVU37P-L2FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品,凭借285万逻辑单元和74MB的大容量RAM资源,为高性能计算和通信系统提供了卓越的处理能力。其624个I/O接口支持多种高速协议,而0.7V的低电压设计在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效比要求严苛的数据中心和电信基础设施。
该FPGA芯片采用2892-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和大容量存储使其成为雷达系统、医疗成像设备和高速数据处理的理想选择,能够实现复杂的算法加速和实时信号处理,为工程师提供灵活的硬件加速能力,满足不断增长的计算需求。
- 制造商产品型号:XCVU37P-L2FSVH2892E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP LP 2892SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162960
- 逻辑元件/单元数:2851800
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:624
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.698V ~ 0.742V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2892-BBGA,FCBGA
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