XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-2FFG676I技术参数：
XC7K410T-2FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供40万逻辑单元和近30MB内存，完美平衡了处理能力与功耗效率。其400个I/O接口和676球封装设计，使其成为复杂系统集成的理想选择，特别适合需要高带宽数据处理和实时响应的应用场景。
这款工业级FPGA的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种严苛环境下稳定运行。其可编程特性使其成为通信设备、工业自动化、医疗影像和高端测试测量等领域的首选方案，能够快速适配不同算法需求，加速产品上市时间，同时降低系统整体成本。
- 制造商产品型号：XC7K410T-2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总RAM位数：29306880
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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