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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1369-FCBGA(35x35)
- 技术参数:XAVE2602-1LSQNSVH1369
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XAVE2602-1LSQNSVH1369技术参数:
- 型号:XAVE2602-1LSQNSVH1369
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1369-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:XAVE2602-1LSQNSVH1369
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:-
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:-
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1369-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1369-FCBGA(35x35)
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