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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7CG-1FFVC1156I技术参数:
- 型号:XCZU7CG-1FFVC1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCZU7CG-1FFVC1156I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU7CG-1FFVC1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能片上系统,融合双核Cortex-A53处理器与FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与硬件可编程性的完美结合。1.2GHz主频与504K+逻辑单元设计使其在实时处理与硬件加速应用中表现出色,特别适合工业自动化和边缘计算场景。
该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,支持多种工业总线协议,便于系统集成与扩展。工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了严苛环境下的稳定运行,1156-BBGA封装提供良好的散热性能与PCB布局灵活性,是工业物联网、智能视觉系统和高端自动化控制的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU7CG-1FFVC1156I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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