LC51024VG-10F676I

LC51024VG-10F676I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ispMACH 5000VG系列中的一款复杂可编程逻辑器件（CPLD）。该器件采用先进的676-BBGA封装形式，提供了高达1024个宏单元和384个I/O资源，适合于需要高密度逻辑集成和灵活I/O配置的应用场景。作为Lattice代理推荐的产品，LC51024VG-10F676I采用系统内可编程技术，允许在不移除芯片的情况下进行多次编程，大大简化了开发流程并提高了设计灵活性。

该芯片的核心架构基于Lattice的先进CPLD技术，通过32个逻辑元件块实现高效的逻辑资源分配，每个宏单元提供丰富的配置选项，支持复杂的逻辑功能实现。LC51024VG-10F676I的最大传播延迟仅为10ns，使其成为对时序要求严格的高速应用系统的理想选择。在电源管理方面，该器件支持3V至3.6V的宽范围工作电压，兼容大多数现代电子系统的电源要求，同时保持低功耗特性。

LC51024VG-10F676I的工作温度范围为-40°C至105°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。尽管该产品目前已被列为停产状态，但LC51024VG-10F676I仍然在许多现有系统中发挥着重要作用，同时为需要替代方案的客户提供技术支持和升级路径建议。该器件特别适用于通信设备、工业控制、测试测量仪器以及需要中等规模逻辑集成度的各类电子产品中。

• 制造商产品型号：LC51024VG-10F676I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC CPLD 1024MC 10NS 676FBGA
• 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 包装：托盘
• 系列：ispMACH 5000VG
• 零件状态：停产
• 可编程类型：系统内可编程
• 延迟时间tpd(1)最大值：10ns
• 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
• 逻辑元件/块数：32
• 宏单元数：1024
• 栅极数：-
• I/O数：384
• 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：676-BBGA
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LC51024VG-10F676I是Lattice Semiconductor的ispMACH 5000VG系列CPLD，提供1024个宏单元和384个I/O资源，采用676-BBGA封装。该器件支持系统内可编程技术，最大传播延迟10ns，工作电压范围3V至3.6V，工作温度-40°C至105°C，适合工业级应用环境。其32个逻辑元件块提供高效资源分配，表面贴装型设计简化了PCB布局过程，是通信设备、工业控制和测试测量等应用场景的理想选择。

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