XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSGBGA
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XA6SLX4-3CSG225Q技术参数：
XA6SLX4-3CSG225Q是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供300个逻辑单元和3840个逻辑元件，配合221KB的嵌入式存储器，为工业控制和通信设备提供了理想的平衡点。其1.14V-1.26V的低功耗设计和225-CSPBGA小型封装，特别适合空间受限但对性能要求严格的嵌入式系统。
该芯片的132个I/O接口和-40°C至125°C的宽温工作范围，使其成为汽车电子、工业自动化和高端消费电子的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据特定需求定制功能，同时保持足够的资源余量以应对未来升级需求，是原型开发和中小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX4-3CSG225Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：132
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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