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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
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XCV150-4FG456I技术参数:
XCV150-4FG456I是一款Virtex系列FPGA芯片,拥有3888个逻辑单元和260个I/O端口,提供强大的信号处理能力。其49KB的嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等需要高性能和可靠性的应用场景。表面贴装封装设计便于集成,2.4V的低电压工作特性有助于降低整体系统功耗。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,这些新一代产品在保持兼容性的同时提供更高的性能和更低的功耗。对于新项目,建议评估Xilinx当前产品线中的Virtex-7或Kintex-7系列,它们提供更多资源、更优化的功耗管理和更先进的封装选项。
- 制造商产品型号:XCV150-4FG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:260
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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