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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
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XC2VP2-6FFG672I技术参数:
XC2VP2-6FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有352个逻辑块和3168个逻辑单元,配备221Kb内存和204个I/O端口,提供中等规模的可编程逻辑解决方案。其672-BBGA封装和1.425V~1.575V工作电压使其适用于需要高可靠性和接口灵活性的工业控制、通信设备和信号处理应用。
请注意该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于需要类似资源的新项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更先进的架构、更低的功耗和更长的供货周期,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XC2VP2-6FFG672I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总RAM位数:221184
- I/O数:204
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA,FCBGA
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