XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
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XC6SLX150-3FGG676I技术参数：
XC6SLX150-3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，提供147K逻辑单元和近5MB嵌入式RAM，适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其498个I/O接口和676-BGA封装设计，为系统集成提供了灵活的连接方案，特别适合通信、工业控制和视频处理等需要高密度逻辑和大量I/O的场景。
这款FPGA工作温度范围宽(-40°C至100°C)，功耗优化设计使其在1.14V-1.26V低压环境下仍能稳定运行，非常适合嵌入式系统应用。其可重构特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够通过软件更新实现功能升级，有效延长产品生命周期，降低整体系统成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX150-3FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：498
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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