XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VCX130T-2FF484I技术参数：
XC6VCX130T-2FF484I作为Xilinx Virtex 6 CXT系列FPGA，凭借10万个逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂系统提供强大的处理能力和灵活的配置选项。其240个I/O端口和宽温工作范围(-40°C至100°C)，使其成为工业控制、通信设备及航空航天应用的理想选择，特别适合需要高可靠性和现场可编程性的场景。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，484-FCBGA封装便于PCB布局设计。无论是原型验证、小批量生产还是需要频繁升级的系统，XC6VCX130T-2FF484I都能提供足够的灵活性和计算资源，满足工程师对性能与功耗平衡的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-2FF484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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