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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,323-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
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XC5VLX30T-3FF323C技术参数:
XC5VLX30T-3FF323C是Xilinx Virtex-5 LXT系列的中等规模FPGA,拥有30,720个逻辑单元和1.3MB RAM资源,在性能与功耗间取得良好平衡。其172个I/O接口和323-FCBGA封装设计,使其适合于需要中等计算资源和连接性的应用场景。
这款芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,特别适合通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的信号处理和控制应用。0.95V-1.05V的低电压工作范围和0°C-85°C的宽温运行特性,使其能在多种环境下稳定工作,是工程师们进行原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX30T-3FF323C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
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