XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XC3S500E-4FTG256C技术参数：
XC3S500E-4FTG256C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA器件，提供500K逻辑门和超过10K的逻辑单元，配合368K位的嵌入式RAM，为复杂逻辑实现提供充足资源。其190个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合需要中等处理能力且对成本敏感的应用场景。
该器件采用1.14V~1.26V低电压供电，配合256-FTBGA紧凑封装，在提供高性能的同时保持低功耗特性。其灵活的架构支持快速原型验证和小批量生产，是工程师在产品迭代阶段实现功能验证的理想选择。对于追求更高性能的新设计，建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列FPGA。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S500E-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：190
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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